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芯片设备，被抢疯了

半导体行业观察：SEMI日前发布的最新《300毫米晶圆厂展望》报告预测，2026年全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计将达到1490亿美元，同比增长31%。预计到2029年，投资将继续以两位数的速度增长，达到2270亿美元。

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