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他们在狂抢晶圆

半导体行业观察：AI透过先进逻辑、HBM记忆体及CoWoS先进封装三大路径，推升12吋硅晶圆消耗量，过去硅晶圆厂规划产能时，未充分纳入的新需求快速浮现，成为2026年～2028年硅晶圆供需转紧的重要推手。

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