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英伟达也要入局3D DRAM?

半导体行业观察:据韩媒报道,已被英伟达实际收购的人工智能半导体公司Groq正计划将一种三维堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片。此举被解读为Groq试图通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计(SRAM速度快但容量小)来大幅提升芯片容量。

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