深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、蓝芯算力、江原科技、广立微、国微芯等重磅集结2026湾芯展IC设计/AI基础设施展区
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领先的晶圆代工厂台积电(TSMC)决定在2027年第一季度进一步上调其尖端晶圆的出货价格,涨幅高达6%至8%,理由是制造成本上升和电力费用飙升。
随着尺寸不断缩小,传统的环栅(GAA)纳米片晶体管可能会面临日益严峻的挑战,例如漏电、迁移率、电阻和制造变异性。
英伟达预测本季度营收将达到 1080 亿美元(公司称之为业绩指引),并拥有 2350 亿美元的股票回购授权,可一直使用到 2028 年 1 月。
半导体行业观察:在半导体制造中,最近几十年我们看到了晶体管架构从平面FinFET走向GAA,工艺节点不断缩小,来到2nm以下,光刻光源从436nm(g-line)、365nm(i-line)、248nm(KrF)、193nm(ArF)一路跨越至13.5nm(EUV)。
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突破了高品质钢智能制造的多个“卡脖子”技术
相关资产既可整套出售,也可按独立产线出售
退出装备已拆除、不具备恢复生产条件