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斯大林的「慈父」尊号,最早何时出现在中国媒体上?
他们称慈父
为什么普通家庭要翻身,往往依靠那个最叛逆的孩子?
颠覆才能摆脱命运的束缚
《红旗》开火:科研人员患了「人文贫血症」
我国万事不进步,而独防民之术乃突过于先进国
FinFET之父胡正明发声:揭露台积电领先的秘密
半导体行业观察:全球先进制程进入台积电、英特尔与三星三强竞赛新局。三维电晶体鳍式场效电晶体(FinFET)技术重要发明人、台积电前技术长,现任中央研院院士胡正明昨天指出,台积电能从技术追随者跃升全球晶圆代工龙头,关键不是抢先推
共封装光学,离量产还差多少步?
半导体行业观察:在 Ayar Labs 的首席产品官峰会上,来自 Meta、博通、AMD、联发科、Lumentum、Wiwynn 和 Upscale AI 的领导人探讨了光互连生态系统必须提供什么才能大规模满足 AI 需求。
大幅降低芯片设计成本,IBM带来了新方法
半导体行业观察:随着人工智能系统能力的不断提升,研究人员越来越关注一个实际问题:人工智能除了帮助编写计算系统的代码之外,还能做什么?具体来说,它能否积极参与复杂计算系统的设计,并快速将算法转化为芯片?
中国芯片出口,飙升136%
半导体行业观察:据南华早报报道,中国9月份集成电路(IC)出口额同比增长136%,达到450亿美元,超过了今年前九个月108%的增速,这表明中国在全球半导体供应链中的影响力日益增强。
芯片设备,被抢疯了
半导体行业观察:SEMI日前发布的最新《300毫米晶圆厂展望》报告预测,2026年全球300毫米前端晶圆厂设备支出预计将达到1490亿美元,同比增长31%。预计到2029年,投资将继续以两位数的速度增长,达到2270亿美元。
芯片股暴跌,市值蒸发1.6万亿美金
半导体行业观察:受对高利率、估值过高以及构建人工智能基础设施所需巨额成本的担忧加剧影响,一项备受关注的半导体股指标在连续六个交易日的下跌中蒸发了1.6万亿美元的市值。
英特尔封装,最新路线图
半导体行业观察:先进的封装技术已成为高端CPU和GPU设计不可或缺的一部分,英特尔几乎所有高端客户端和数据中心CPU都依赖于其嵌入式多芯片互连桥(EMIB)和Foveros技术。
芯片良率,越来越离不开这项“隐形技术”
《半导体行业观察》近日深度对话了颇尔中国总经理张翮以及微电子事业部总监陈磊。通过这两位核心高管的视角,我们清晰地看到了在全球半导体产业重塑与中国本土制造升级的大背景下,